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商品の詳細:
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| メモリ DIMM タイプと速度: | 6400MT/s RDIMM | レイド: | C1.C2.C3.C4.C5.C7.C8 |
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| RAID/BPERC: | PERC H965iコントローラ,DC-MHSフロント | PCIEスロット: | リザー構成 6, 2x16 FH スロット (Gen5), 1x16 マザーボード OCP 統合 |
| ハイライト: | ODMラック式サーバー,パワーエッジ R470 ラック搭載サーバー,パワーエッジ R470 ラックマウント nas |
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デルのPowerEdge R470は 1Uのシングルラック搭載サーバーで 高性能コンピューティング用に特別に設計されていますエネルギー効率が優れ 効率がバランスのとれた性能で コストを削減し データセンターの生産性を向上させるこの製品は先進的な機能で設計されており, 1 つのスロットでより多くのコアを提供することで,ラック利用を最大化します.より小さなスペースでより良い性能を上げ,最大限にエネルギー消費を最小限に抑えるこれは,クラウドレベルのネットワークおよびアプリケーションマイクロサービス,データサービス,仮想化,スケーリングデータベースなどのワークロードに理想的な選択となります.
企業やインフラの拡大のために特別に設計され,既存のインフラにシームレスに統合できます
• Intel® xeon® 6プロセッサを搭載し,高速で正確な処理能力を提供するように設計され, GPUのサポートが加えられ,コンピューティング能力が向上します.
選択可能なフロント I/O コンフィギュレーションにより I/O の柔軟性が向上し,冷たい通路環境でシームレスなサービスを提供します.
Dell スマートクーリング技術とフロント I/O コンフィギュレーションは 空気冷却環境のために最適化され,各ラックの利用量を増加させ,スペース占有を削減しました持続可能な開発を達成するために.
これらのサーバーは,業界標準のオープンデザイン (DC-MHS) に準拠しており,さまざまなニーズに応じて構成することができます.
Dell PowerEdge R470は,Intel Xeon 6プロセッサ,DDR5メモリ,NVMe BOSS,Energy Star対応,高度な冷却によって動いています.
• データサービス
• クラウドスケールでのウェブ・アプリ・マイクロサービス
• 仮想化
• 拡張データベース
Dell PowerEdge R470は 1Uのシングルラック搭載サーバーで 高性能コンピューティング用に特別に設計され エネルギー効率の最適化とバランス性能に優れています
費用削減だけでなく データセンターの生産性も向上します このサーバーは高度な設計技術を採用しています複数のコアで単一のチャンネルを装備することで性能を完全に向上させる
クラウドレベルのウェブおよびアプリケーションマイクロサービスでは,データ処理は,データ処理のコストを削減し,データ処理のコストを削減します.
このサーバーは,サービス,仮想化,およびデータベースの水平スケーリングなどのワークロードに理想的な選択です.
このサーバーに搭載されたIntel ® xeon ® は,このサーバーの設計と設計の仕様について説明します.
プロセッサは,エネルギー効率とワットあたりのパフォーマンスを向上させるためにカスタマイズされたEコアを採用し,それによってより高いエネルギー効率とラック密度を達成するのに役立ちます. GPUに追加
保持することで コンピューティング能力が向上するだけでなく 総運用コストも削減できます 特に エネルギー消費への影響の削減です
このサーバーは,後部 I/O ホット・パスと前部 I/O コールド・パスという構成を採用し,前部 I/O コールド・パスを維持しやすく,保守時間を短縮し,パフォーマンスを向上させる.
デルのインテリジェントの電源と冷却技術は 空気冷却に最適化されていますエネルギー消費を大幅に削減し,
企業は長期的な運営コストを削減し 持続可能な開発目標を達成できます
セキュリティは,保護されたサプライチェーンと工場からサイトへの完整性保証を含む,PowerEdgeライフサイクルのすべての段階に統合されています.
端から端への回復力を可能にし,マルチファクター認証 (MFA) と役割ベースのアクセス制御は信頼された操作を保護することができます.
| R470 | テクニカル仕様 | |
| プロセッサ | 1つのインテル Xeon 6 プロセッサ,プロセッサあたり最大 144 コア | |
| 記憶力 | 16つの DDR5 DIMM スロット,最大 1TB の RDIMM をサポートし,最大 6400 MT/s の速度 保存されたECC DDR5 DIMMのみをサポート 備忘録: インストールされたプロセッサは,DIMMの動作速度を遅らせる可能性があります. |
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| 貯蔵制御装置 | 内部制御器 (RAID): PERC H965i DC-MHS 内部アクティベーション:ブート最適化ストレージサブシステム (BOSS-N1 DC-MHS):HWRAID 1, 2 M.2 NVMe SSD または USB |
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| ドライブ・ベイ |
前部: 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) 最大 122.4 TB まで • 最大 8 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (SSD) 最大 122.4 TB |
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| 電源 | • 800Wプラチナ100-240VACまたは240HVDC,ホットスワップ冗長 • 1500Wチタン100-240VACまたは240HVDC,ホットスワップ冗長 | |
| ファン | •最大4セット (二重扇風機モジュール) 交換可能な熱扇風機 | |
| サイズ |
● 高さ 42.8mm (1.69インチ) • 幅 482 mm (19.0 インチ) • 深さ 816.92 mm (32.16 インチ) • 円框なしの深さ 815.14 mm (32.09 インチ) •深さ (フロント I/O コンフィギュレーション) 円框なし 829.44 mm (32.09 インチ) 注:前部I/O配置にはベーゼルがない. |
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| 形状因数 | 1Uラックサーバー | |
| 組み込み管理 |
• iDRAC10 ■ iDRAC ダイレクト • iDRAC RESTfull API と 赤魚 |
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| 港湾 |
フロントポート • システムロックダウン (iDRAC10 エンタープライズまたはデータセンターが必要です) • 1 x USB 2.0 型 C ポート • 1 x USB 2.0 Type A ポート (オプション) • 1 x ミニディスプレイポート (オプション) 1 x DB9 シリアル (フロント I/O 構成) 1 x専用BMCイーサネットポート (フロントI/O配置) |
後部ポート • 1 x 専用のBMCイーサネットポート • 2 x USB 3.1 型 A ポート 1 x VGA |
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内部ポート • 1 x USB 3.1型Aポート |
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| PCIe |
2 x16 Gen5 PCIe スロットまで • スロット 1 -1 x16 Gen5 (x16 コンネクタ) 全高,半長 • スロット 4 -1 x16 Gen5 (x16 コンネクタ) 全高,半長 |
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シャシー・ビューと機能部品
システム構成 - パワーエッジ R470 システムのフロントビュー
図1: 8 x 2.5 インチ駆動システムの正面図
図2:EDSFF E3の8つのS駆動システム (フロントI/Oを使用) の正面図
図3: 8 x EDSFF E3 のシステムの後部図.S ドライブと前端 I/O
システム構成 - PowerEdge R470 システムの内部表示
図4: 前部I/O構成のシステムの内部
1前のOCP
3ケーブル固定クリップ
5DIMM スロット
7PSU2
9屋根裏板
11盗難防止スイッチ
13. GDP 括弧
15ケーブル固定クリップ
17ドライブバックプレーン
19フロントシリアルポートと専用IDRACポート16
2冷却ファン
4ホストプロセッサモジュール (HPM)
6プロセッサヒートシンク (リモート)
8PSU 1
10DC-SCM モジュール
12パワーインセットボード (PIB)
14ファンボード
16中間ケーブル支架
18前部BOSS-N1
20クイックサービス番号
コンタクトパーソン: Mr. YUCHUANGQIJI
電話番号: +86-16601121522
ファックス: +86-137-1895-7698
Japanese
