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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | Contact us |
| 標準パッケージ: | 原装箱+顧客のニーズに基づいて |
| 配達期間: | 2-7仕事日 |
| ストック | |
| 急行 | |
| R760x | |
| 決済方法: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | /パーツ >=2パーツ |
AI-ML/DL訓練や推論,高度な分析,VDIワークロードなど幅広いアプリケーションに設計されています
課題や新しいワークロードで 規模を拡大してイノベーションを進め ワークロードのパフォーマンスを最大限に高め コンピューティングが拡大するにつれて 規模を拡大して成果を上げます柔軟に多種多様なGPUをサポートする 双ソケット/2U空冷サーバーデジタルツインからパフォーマンスグラフィックや密集したパワーユーザーコラボレーション環境まで • Leverage a powerful architecture and the power of two 4th or 5th Generation Intel® Xeon® processors with high core count of up to 64 cores and the latest on-chip innovations to boost AI and ML operations • Up to four double-width PCIe Gen5 accelerators or up to 12 single-width* PCIe accelerators to break through the density boundaries of todays and tomorrow’s computing • Support for PCIe GPU adapters from NVIDIA● DDR5,Gen4 NVLink,PCIe Gen5とE3を含む最新世代のテクノロジーを展開する.S NVMe SSDはデータフローとコンピューティングの可能性の限界を押し上げる. • 32 つの DDR5 メモリ DIMM スロット,最大8 つのドライブをサポートする,あなたのニーズをスケールアップPCIe Gen 5拡張スロット • 前向きの加速器で空気冷却設計により,よりよい冷却が可能で,より高いTDP加速器 (最大400W) をサポートします
| 機能 | テクニカル仕様 |
| プロセッサ | Up to two 4th Generation Intel Xeon Scalable processor with up to 56 cores per processor and optional Intel® QuickAssist Technology Up to two 5th Generation Intel Xeon Scalable processor with up to 64 cores per processor and optional Intel® QuickAssist Technology |
| RAM メモリー |
32 DDR5 DIMM スロット supports RDIMM 8 TB max • Speeds up to 4800 MT/s on the 4th Generation Intel® Xeon Scalable processor • Speeds up to 5600 MT/s on the 5th Generation Intel® Xeon Scalable processor • Supports registered ECC DDR5 DIMMs only |
| コントローラー,RAID | 内部コントローラ: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i, HBA465i • 内部ブート:ブート最適化ストレージサブシステム (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD,USB • 外部HBA (非RAID) |
| 駆動ブレーキ |
前部: • 最大 6 x E3.S Gen5 NVMe 最大 46.08 TB • 最大 92.16 TB の 6 x 2.5 インチ NVMe • 最大 8 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe 最大 122.88 TB |
| 供給単位 |
• 3200 W チタン 277 〜 305 VAC または 336 HVDC,ホットスワップ不要 • 2800 W チタン 200 〜 240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップ不要 • 2400 W プラチナ 100~240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップは不要 |
| ほか |
冷却オプション • 空気冷却 • オプション 直接液体冷却 (DLC) 注:DLCはラックソリューションで,ラックマニホールドと冷却配送ユニット (CDU) が動作する必要があります.
ファン • 標準風扇 • 最大 6 台 の ホット プラグ 扇風機
サイズ ● 高さ 86.8 ミリ メートル (3.41 インチ) • 幅 482 mm (18.97 インチ) • 深さ 946.73 mm (37.27 インチ) - 枠なし 932.89 mm (36.73 インチ) - 枠付き
フォームファクター2Uラックサーバー
組み込み管理 • iDRAC9 ■ iDRAC ダイレクト • iDRAC RESTful API と Redfish を使って • iDRAC サービス モジュール • Quick Sync 2 ワイヤレス モジュール
ベゼル 選択可能なLCD・ベーゼルまたはセキュリティ・ベーゼル
OpenManage ソフトウェア • OpenManage Enterprise (エンタープライズをオープンに管理する) • OpenManage パワーマネージャープラグイン • OpenManage サービスプラグイン • OpenManage アップデートマネージャープラグイン • パワーエッジのプラグインのためのCloudIQ • VMware vCenter の OpenManage エンタープライズ 統合 • Microsoft システム センター の OpenManage 統合 • Windows アドミンス センター モビリティ OpenManage モバイル OpenManage インテグレーション • BMC トゥルーサイト • Microsoft システム センター • OpenManage と ServiceNow の統合 • Red Hat の Ansible モジュール • テラフォーム 提供 業 者 • VMware vCenter と vRealize オペレーションズ マネージャー セキュリティ • 暗号 署名 された 固有 ソフトウェア • 静止状態の暗号化 (局所鍵または外部鍵 mgmt のSED) • 安全なブート セキュリティー 構成要素 検証 (ハードウェア 完全性 チェック) • 安全な消去 • 信頼 の シリコン 根 システムロックダウン (iDRAC9 エンタープライズまたはデータセンターが必要です) • TPM 2.0 FIPS,CC-TCG認証,TPM 2.0 中国国家Z
内蔵 NIC 2 x 1GbE LOM カード (オプション)
ネットワーク オプション 1 x OCP カード 3.0 (オプション) 注: このシステムは,LOM カード,OCP カード,または両方,システムにインストールできます.
GPU オプション 4 x 400 W DW PCIe x16 GPU カードまで 12 x 75 W SW PCIe x8 GPU カードまで ポート 前
港湾 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) ポート • 1 x USB 2.0 1 x VGA 後部ポート • 1 x専用 iDRAC イーサネット ポート • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x シリアル (オプション) • 1 x VGA (直接液体冷却の設定のためのオプション) 内部ポート • 1 x USB 3.0 (オプション)
PCIe 最大12のPCIeスロット (x16コネクタ) • 4x16 後ろ 全身長,半身長 + 4x16 前部 全身長,全身長 DW • 4x16 後部 全身長,半身長 + 8 x 8 前部 全身長 Full length SW Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, Dell.com/OSsupport を参照してください.OEM対応版は,ベーゼルからBIOSまでパッケージまで,サーバーは,あなたが設計し,構築したかのように見えます.詳細については,Dell を訪問してください.com -> ソリューション -> OEM ソリューションほら |
図 1. 6 x 2.5 インチ NVME 駆動システムの正面図
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | Contact us |
| 標準パッケージ: | 原装箱+顧客のニーズに基づいて |
| 配達期間: | 2-7仕事日 |
| ストック | |
| 急行 | |
| R760x | |
| 決済方法: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | /パーツ >=2パーツ |
AI-ML/DL訓練や推論,高度な分析,VDIワークロードなど幅広いアプリケーションに設計されています
課題や新しいワークロードで 規模を拡大してイノベーションを進め ワークロードのパフォーマンスを最大限に高め コンピューティングが拡大するにつれて 規模を拡大して成果を上げます柔軟に多種多様なGPUをサポートする 双ソケット/2U空冷サーバーデジタルツインからパフォーマンスグラフィックや密集したパワーユーザーコラボレーション環境まで • Leverage a powerful architecture and the power of two 4th or 5th Generation Intel® Xeon® processors with high core count of up to 64 cores and the latest on-chip innovations to boost AI and ML operations • Up to four double-width PCIe Gen5 accelerators or up to 12 single-width* PCIe accelerators to break through the density boundaries of todays and tomorrow’s computing • Support for PCIe GPU adapters from NVIDIA● DDR5,Gen4 NVLink,PCIe Gen5とE3を含む最新世代のテクノロジーを展開する.S NVMe SSDはデータフローとコンピューティングの可能性の限界を押し上げる. • 32 つの DDR5 メモリ DIMM スロット,最大8 つのドライブをサポートする,あなたのニーズをスケールアップPCIe Gen 5拡張スロット • 前向きの加速器で空気冷却設計により,よりよい冷却が可能で,より高いTDP加速器 (最大400W) をサポートします
| 機能 | テクニカル仕様 |
| プロセッサ | Up to two 4th Generation Intel Xeon Scalable processor with up to 56 cores per processor and optional Intel® QuickAssist Technology Up to two 5th Generation Intel Xeon Scalable processor with up to 64 cores per processor and optional Intel® QuickAssist Technology |
| RAM メモリー |
32 DDR5 DIMM スロット supports RDIMM 8 TB max • Speeds up to 4800 MT/s on the 4th Generation Intel® Xeon Scalable processor • Speeds up to 5600 MT/s on the 5th Generation Intel® Xeon Scalable processor • Supports registered ECC DDR5 DIMMs only |
| コントローラー,RAID | 内部コントローラ: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i, HBA465i • 内部ブート:ブート最適化ストレージサブシステム (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD,USB • 外部HBA (非RAID) |
| 駆動ブレーキ |
前部: • 最大 6 x E3.S Gen5 NVMe 最大 46.08 TB • 最大 92.16 TB の 6 x 2.5 インチ NVMe • 最大 8 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe 最大 122.88 TB |
| 供給単位 |
• 3200 W チタン 277 〜 305 VAC または 336 HVDC,ホットスワップ不要 • 2800 W チタン 200 〜 240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップ不要 • 2400 W プラチナ 100~240 VAC または 240 HVDC,ホットスワップは不要 |
| ほか |
冷却オプション • 空気冷却 • オプション 直接液体冷却 (DLC) 注:DLCはラックソリューションで,ラックマニホールドと冷却配送ユニット (CDU) が動作する必要があります.
ファン • 標準風扇 • 最大 6 台 の ホット プラグ 扇風機
サイズ ● 高さ 86.8 ミリ メートル (3.41 インチ) • 幅 482 mm (18.97 インチ) • 深さ 946.73 mm (37.27 インチ) - 枠なし 932.89 mm (36.73 インチ) - 枠付き
フォームファクター2Uラックサーバー
組み込み管理 • iDRAC9 ■ iDRAC ダイレクト • iDRAC RESTful API と Redfish を使って • iDRAC サービス モジュール • Quick Sync 2 ワイヤレス モジュール
ベゼル 選択可能なLCD・ベーゼルまたはセキュリティ・ベーゼル
OpenManage ソフトウェア • OpenManage Enterprise (エンタープライズをオープンに管理する) • OpenManage パワーマネージャープラグイン • OpenManage サービスプラグイン • OpenManage アップデートマネージャープラグイン • パワーエッジのプラグインのためのCloudIQ • VMware vCenter の OpenManage エンタープライズ 統合 • Microsoft システム センター の OpenManage 統合 • Windows アドミンス センター モビリティ OpenManage モバイル OpenManage インテグレーション • BMC トゥルーサイト • Microsoft システム センター • OpenManage と ServiceNow の統合 • Red Hat の Ansible モジュール • テラフォーム 提供 業 者 • VMware vCenter と vRealize オペレーションズ マネージャー セキュリティ • 暗号 署名 された 固有 ソフトウェア • 静止状態の暗号化 (局所鍵または外部鍵 mgmt のSED) • 安全なブート セキュリティー 構成要素 検証 (ハードウェア 完全性 チェック) • 安全な消去 • 信頼 の シリコン 根 システムロックダウン (iDRAC9 エンタープライズまたはデータセンターが必要です) • TPM 2.0 FIPS,CC-TCG認証,TPM 2.0 中国国家Z
内蔵 NIC 2 x 1GbE LOM カード (オプション)
ネットワーク オプション 1 x OCP カード 3.0 (オプション) 注: このシステムは,LOM カード,OCP カード,または両方,システムにインストールできます.
GPU オプション 4 x 400 W DW PCIe x16 GPU カードまで 12 x 75 W SW PCIe x8 GPU カードまで ポート 前
港湾 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) ポート • 1 x USB 2.0 1 x VGA 後部ポート • 1 x専用 iDRAC イーサネット ポート • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x シリアル (オプション) • 1 x VGA (直接液体冷却の設定のためのオプション) 内部ポート • 1 x USB 3.0 (オプション)
PCIe 最大12のPCIeスロット (x16コネクタ) • 4x16 後ろ 全身長,半身長 + 4x16 前部 全身長,全身長 DW • 4x16 後部 全身長,半身長 + 8 x 8 前部 全身長 Full length SW Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, Dell.com/OSsupport を参照してください.OEM対応版は,ベーゼルからBIOSまでパッケージまで,サーバーは,あなたが設計し,構築したかのように見えます.詳細については,Dell を訪問してください.com -> ソリューション -> OEM ソリューションほら |
図 1. 6 x 2.5 インチ NVME 駆動システムの正面図
