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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | Contact us |
| 標準パッケージ: | 原装箱+顧客のニーズに基づいて |
| 配達期間: | 2-7仕事日 |
| ストック | |
| エクスプレス航空 | |
| パワーのR660 | |
| 決済方法: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | /パーツ >=2パーツ |
新しいDell PowerEdge R660は 1U 2ソケットのラックサーバーです密度の高いデータベース分析や高密度の仮想化など 最も要求の高いワークロードを最適化するために設計されています.
最大性能
• 最新世代のIntel® Xeon® スケーラブルプロセッサを最大56コアに追加し,より速く,より正確な処理性能を提供します.
• 32 つの DDR5 RDIMM (最大 4400 MT/s (2DPC) または 1DPC 4800 MT/s (1DPC),最大 16 つの DDR5 RDIMM) で内メモリワークロードを加速します.
• 速度を要するワークロードのための2*単幅GPUを含むGPUをサポートする.
新型スマートフロー・シャシは,現在のITインフラストラクチャ内の空気冷却環境で最高コア数を持つCPUをサポートするために,空気流を最適化します.
• 8 x 2.5 ワットまでのドライブと 2 x 350 ワットプロセッサをサポート
機敏さ を 増やす
• 必要な作業負荷とビジネス目標に合わせて 複数のシャシー設計で 最大限の効率を達成します
• ストレージオプションには,最大 8x 2.5" NVMe/SAS4/SATA,最大 10x 2.5" NVMe/SAS4/SATA,最大 14/16x NVME E3.S 世代 5*が含まれます.
• 4世代と5世代Riser構成が複数 (PCIeスロット最大3つ) 交換可能なコンポーネントで,時間とともにシームレスな統合により,顧客の家庭のニーズを満たします.
| R660 | テクニカル仕様 | |
| プロセッサ |
最低で2つの4代目Intel Xeon ScalableまたはIntel Xeon Maxプロセッサ,最大で56コアとオプションのIntel® QuickAssist
テクノロジー
最大64コアまでの5代目Intel Xeonスケーラブルプロセッサ
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| 記憶力 |
• 32 つの DDR5 DIMM スロット,最大 8 TB の RDIMM をサポートし,最大 4800 MT/s の速度
• 4代目のIntel Xeon ScalableまたはIntel Xeon Maxプロセッサで4800 MT/sまでの速度
• 5代目のIntel Xeonスケーラブルプロセッサで 5600 MT/s までの速度
• 登録されたECC DDR5 DIMMのみをサポート
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貯蔵制御装置
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内部制御器 (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• 外部コントローラ:PERC H965e
• 内部ブート:ブート最適化ストレージサブシステム (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDドライブ,または USB
• SAS HBA (非RAID):HBA355e,HBA355i,HBA465i
• ソフトウェア RAID: S160
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| 駆動台 |
前部:
• 最大 10 x 2.5 インチ,SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 153.6 TB
• 最大 8 x 2.5 インチ,SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) 最大 122.88 TB
• 最大 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) 最大 179.2 TB
16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) 最大 204.8 TB まで
後部スペース:
• 最大 2 x 2.5 インチ,SAS/SATA/NVMe 最大 30.72 TB
2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) 最大 25.6 TB まで
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| 電源 |
・1400Wチタン 277VACまたは336HVDC,完全冗長性のあるホットスワップ
• 1800W チタン 200 〜 240 HLAC または 240 HVDC,完全冗長性のあるホットスワップ
・1400Wプラチナ 100~240VACまたは240HVDC,完全冗長式ホットスワップ
1100W チタン 100 〜 240 VAC または 240 HVDC,完全冗長性のあるホットスワップ
■ 1100W - ((48 〜 60 VDC,完全冗長性のあるホットスワップ
• 800W - ((48?? 60) VDC,完全冗長性のあるホットスワップ
800W プラチナ 100~240 VAC または 240 HVDC,完全冗長性のあるホットスワップ
• 700 W チタン 200 〜 240 HLAC または 240 HVDC,完全な冗長でホットスワップ
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| ファン | 標準 (STD) 扇風機/高性能 ゴールド (VHP) 扇風機 • 最大 4 セット (二重扇風機モジュール) ホットプラグ扇風機 | |
| サイズ |
● 高さ 42.8mm (1.68インチ)
• 幅 482 mm (18.97 インチ)
• 深さ ¥ 822.88 mm (32.39 インチ)
809.04mm (31.85インチ) 枠なし
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| 組み込み管理 |
• iDRAC9
■ iDRAC ダイレクト
• iDRAC RESTful API と Redfish を使って
• iDRAC サービス モジュール
• ワイヤレス モジュール Quick Sync 2
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| 港湾 |
前部港 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) ポート • 1 x USB 2.0 1 x VGA |
後部ポート
1 x iDRAC エーテルネットポート
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
1 x シリアル (オプション)
• 1 x VGA (直接液体冷却の設定にはオプション)
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| 内部ポート • 1 x USB 3.0 (オプション) | ||
| PCIe |
最大3つのPCIeスロット:
1 x 16 Gen5 全身長 3/4 長さ 半長さ または 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 または 1 x 16 Gen 4 低プロフィール 半長さ
• スロット 2: 1 x16 Gen5 全身長, 3/4 長さ,半長さまたは 1 x16 Gen 5 または 1 x16 Gen 4 低いプロフィール,半長さ
• スロット3: 1 x8/ 1 x16 Gen 5 または 1 x16 Gen 4 低プロフィール,半長
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システムの正面図
図1. 8 x 2.5 インチ駆動システムの正面図
図2. 10 x 2.5 インチ駆動システムの正面図
図3 14 EDSFF E3.S 駆動システムの正面図
図4 16 EDSFF E3.Sdriveシステムの正面観
図5. 3 x LP の R660 の 後部 視野
図 6. 2 x 2.5 インチストレージドライブ, 1 x LP の R660 の裏側
図7. x2 LP + 後ろの空白のR660の後ろの眺め
図8. x2 FH の R660 の 後ろ側
図9. 2 x EDSFF E3.S 駆動装置を搭載した R660 の後方
図10 昇降器のないシャーシの内側
図11 スタンド2のシャシの内側図
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | Contact us |
| 標準パッケージ: | 原装箱+顧客のニーズに基づいて |
| 配達期間: | 2-7仕事日 |
| ストック | |
| エクスプレス航空 | |
| パワーのR660 | |
| 決済方法: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | /パーツ >=2パーツ |
新しいDell PowerEdge R660は 1U 2ソケットのラックサーバーです密度の高いデータベース分析や高密度の仮想化など 最も要求の高いワークロードを最適化するために設計されています.
最大性能
• 最新世代のIntel® Xeon® スケーラブルプロセッサを最大56コアに追加し,より速く,より正確な処理性能を提供します.
• 32 つの DDR5 RDIMM (最大 4400 MT/s (2DPC) または 1DPC 4800 MT/s (1DPC),最大 16 つの DDR5 RDIMM) で内メモリワークロードを加速します.
• 速度を要するワークロードのための2*単幅GPUを含むGPUをサポートする.
新型スマートフロー・シャシは,現在のITインフラストラクチャ内の空気冷却環境で最高コア数を持つCPUをサポートするために,空気流を最適化します.
• 8 x 2.5 ワットまでのドライブと 2 x 350 ワットプロセッサをサポート
機敏さ を 増やす
• 必要な作業負荷とビジネス目標に合わせて 複数のシャシー設計で 最大限の効率を達成します
• ストレージオプションには,最大 8x 2.5" NVMe/SAS4/SATA,最大 10x 2.5" NVMe/SAS4/SATA,最大 14/16x NVME E3.S 世代 5*が含まれます.
• 4世代と5世代Riser構成が複数 (PCIeスロット最大3つ) 交換可能なコンポーネントで,時間とともにシームレスな統合により,顧客の家庭のニーズを満たします.
| R660 | テクニカル仕様 | |
| プロセッサ |
最低で2つの4代目Intel Xeon ScalableまたはIntel Xeon Maxプロセッサ,最大で56コアとオプションのIntel® QuickAssist
テクノロジー
最大64コアまでの5代目Intel Xeonスケーラブルプロセッサ
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| 記憶力 |
• 32 つの DDR5 DIMM スロット,最大 8 TB の RDIMM をサポートし,最大 4800 MT/s の速度
• 4代目のIntel Xeon ScalableまたはIntel Xeon Maxプロセッサで4800 MT/sまでの速度
• 5代目のIntel Xeonスケーラブルプロセッサで 5600 MT/s までの速度
• 登録されたECC DDR5 DIMMのみをサポート
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貯蔵制御装置
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内部制御器 (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• 外部コントローラ:PERC H965e
• 内部ブート:ブート最適化ストレージサブシステム (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDドライブ,または USB
• SAS HBA (非RAID):HBA355e,HBA355i,HBA465i
• ソフトウェア RAID: S160
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| 駆動台 |
前部:
• 最大 10 x 2.5 インチ,SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 153.6 TB
• 最大 8 x 2.5 インチ,SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) 最大 122.88 TB
• 最大 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) 最大 179.2 TB
16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) 最大 204.8 TB まで
後部スペース:
• 最大 2 x 2.5 インチ,SAS/SATA/NVMe 最大 30.72 TB
2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) 最大 25.6 TB まで
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| 電源 |
・1400Wチタン 277VACまたは336HVDC,完全冗長性のあるホットスワップ
• 1800W チタン 200 〜 240 HLAC または 240 HVDC,完全冗長性のあるホットスワップ
・1400Wプラチナ 100~240VACまたは240HVDC,完全冗長式ホットスワップ
1100W チタン 100 〜 240 VAC または 240 HVDC,完全冗長性のあるホットスワップ
■ 1100W - ((48 〜 60 VDC,完全冗長性のあるホットスワップ
• 800W - ((48?? 60) VDC,完全冗長性のあるホットスワップ
800W プラチナ 100~240 VAC または 240 HVDC,完全冗長性のあるホットスワップ
• 700 W チタン 200 〜 240 HLAC または 240 HVDC,完全な冗長でホットスワップ
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| ファン | 標準 (STD) 扇風機/高性能 ゴールド (VHP) 扇風機 • 最大 4 セット (二重扇風機モジュール) ホットプラグ扇風機 | |
| サイズ |
● 高さ 42.8mm (1.68インチ)
• 幅 482 mm (18.97 インチ)
• 深さ ¥ 822.88 mm (32.39 インチ)
809.04mm (31.85インチ) 枠なし
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| 組み込み管理 |
• iDRAC9
■ iDRAC ダイレクト
• iDRAC RESTful API と Redfish を使って
• iDRAC サービス モジュール
• ワイヤレス モジュール Quick Sync 2
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| 港湾 |
前部港 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) ポート • 1 x USB 2.0 1 x VGA |
後部ポート
1 x iDRAC エーテルネットポート
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
1 x シリアル (オプション)
• 1 x VGA (直接液体冷却の設定にはオプション)
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| 内部ポート • 1 x USB 3.0 (オプション) | ||
| PCIe |
最大3つのPCIeスロット:
1 x 16 Gen5 全身長 3/4 長さ 半長さ または 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 または 1 x 16 Gen 4 低プロフィール 半長さ
• スロット 2: 1 x16 Gen5 全身長, 3/4 長さ,半長さまたは 1 x16 Gen 5 または 1 x16 Gen 4 低いプロフィール,半長さ
• スロット3: 1 x8/ 1 x16 Gen 5 または 1 x16 Gen 4 低プロフィール,半長
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システムの正面図
図1. 8 x 2.5 インチ駆動システムの正面図
図2. 10 x 2.5 インチ駆動システムの正面図
図3 14 EDSFF E3.S 駆動システムの正面図
図4 16 EDSFF E3.Sdriveシステムの正面観
図5. 3 x LP の R660 の 後部 視野
図 6. 2 x 2.5 インチストレージドライブ, 1 x LP の R660 の裏側
図7. x2 LP + 後ろの空白のR660の後ろの眺め
図8. x2 FH の R660 の 後ろ側
図9. 2 x EDSFF E3.S 駆動装置を搭載した R660 の後方
図10 昇降器のないシャーシの内側
図11 スタンド2のシャシの内側図
