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商品の詳細:
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| タイプ: | 棚サーバー | 形状因数: | 3U棚 |
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| プロセッサ: | 1ノードあたり最大2x 4代目または 5代目 AMD EPYCTM プロセッサ | 記憶力: | 128GBまで |
| ベースモジュール: | 8x2.5インチまでのホットスワップ SAS/SATA/NVMe | 体重: | 40kg |
| ハイライト: | 3Uラック レノボ 高密度サーバー,SR675 V3 レノボ 高密度サーバー,SR675 V3 レノボ ストレージ サーバー |
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SR675 V3は,究極の柔軟性のためのモジュール式設計を特徴としています.複数の異なるフロントコンパートメントオプションで,構成には以下が含まれます:
ThinkSystem SR675 V3は1つまたは2つの 4代目または 5代目の AMD EPYCTM プロセッサで構築され,広大な NVIDIA Hopper をサポートするように設計されています.ローブレイスとアンペアデータセンターポートフォリオとAMD InstinctTM MIシリーズアクセラレータ.
ThinkSystem SR675 V3は 視覚化,レンダリング,または計算密度の高い HPC と AI に関する作業負荷に最適化されたパフォーマンスを提供します
NVIDIA H200 Tensor Core GPUは,AI,データ分析,HPCアプリケーションのための世界最高性能弾性データセンターを動かすために,あらゆるスケールで前例のない加速を提供します.H200は効率的にスケールアップしたり,GPUインスタンスの7つに分割したりできます.2世代マルチインスタンスのGPU (MIG) が統合されたプラットフォームを提供し,柔軟なデータセンターが変化するワークロード要求に動的に適応できるようにします.
伝統的な冷却方法が限界に達しています. 特にCPUとGPUの部品の電力の増加は,エネルギーとインフラストラクチャのコストを高めています.非常に騒音が大きいシステムと高炭素排出量.
これらの課題と闘い,熱を迅速に散らすため,SR675 V3のいくつかのモデルは,レノボ・ネプチューンTM液体対空気のハイブリッド冷却技術を使用しています.
NVIDIA HGXTM H200 GPUの熱は,液体から空気への独特の閉ループ熱交換器を通じて除去され,低電力消費などの液体冷却の利点を提供します.静かな動作と水道設備の追加なしでより高い性能.
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シンクシステム SR675 V3 |
テクニカル仕様 |
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形状因数 |
3Uラック |
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プロセッサ |
1xまたは2x 4代目または5代目 AMD EPYCTM プロセッサ |
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記憶力 |
最大周波数6000MHzの24x DDR5 DIMMを使用して最大3TBまで |
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ベースモジュール |
最大4倍もの2倍幅,全高,全長600WGPU;PCIe Gen5 x16
幅4倍まで,全身長,半身長PCIe Gen5 x16 8×2.5 ワットスワップ SAS/SATA/NVMeまで |
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密度の高いモジュール |
PCIe スイッチでPCIe Gen5 x16 のそれぞれに最大8倍のダブル幅,全身長,全長600W GPU |
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RAID サポート |
ソフトウェア RAID はサポートされていません. RAID コントローラーと HBA だけです. |
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I/O 拡大 |
最大 6x PCIe Gen5 x16 アダプター (2本前方,4本後方) と 1x OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (後方) が配置に応じて |
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経営 |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2),Confluent,およびLenovo HPC&AIソフトウェアスタック |
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| OS サポート | レッドハットエンタープライズLinux,SUSE Linux エンタープライズサーバー,マイクロソフト Windows Server,VMware ESXi,アルマ Linux,ロッキー Linux Canonical Ubuntu でテストしました |
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図1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3は8つの2倍幅のGPUをサポートするように構成されている
次の図のように SR675 V3 の3つの異なるベース構成があります.配置は,サポートされるGPUの種類と数量,およびサポートされるドライブベイを決定する..
図2. ThinkSystem SR675 V3 の3 つの基本構成
次の図は,4xSXM5 GPUと4x2.5-インチホットスワップドライブを搭載した構成の正面にある主要なコンポーネントを示しています.
図3. 4x SXM5 GPU と 4x 2.5 インチ ホット スワップ ドライブ の SR675 V3 の フロント ビュー
次の図は,配置の正面にある4xダブル幅PCIeGPUと8x2.5インチホットスワップドライブの主要なコンポーネントを示しています.
図4. 4xダブル幅PCIeGPUと8x2.5インチホットスワップドライブを持つSR675 V3のフロントビュー
次の図は,8xダブル幅PCIe GPUと6xE1.S EDSFFホットスワップドライブを備えたコンフィギュレーションの正面にある主なコンポーネントを示しています.このコンフィギュレーションでは,2つの前部 I/O PCIe スロットがある.
図5. 8xダブル幅PCIeGPU, 6xE1.SEDSFFホットスワップドライブとフロントI/Oの SR675 V3のフロントビュー
次の図は,サーバーの裏側から見えるコンポーネントを示しています.すべてのコンフィギュレーションがサーバーの裏側にあるPCIeスロットをサポートしていないことに注意してください.
図 6. ThinkSystem SR675 V3 の裏側
次の図は,4つのダブル幅GPUを搭載したサーバーの内部を表示しています.
図7. 4xダブル幅PCIeGPUと8x2.5インチドライブを搭載したSR675 V3の内部図
次の図は8つのダブル幅GPUを搭載したサーバーの内部部位を示している (下にあるPCIeスイッチボードを表示するために4つを削除した).
図8. 8xダブル幅PCIeGPUと6xEDSFFホットスワップドライブを持つSR675 V3の内部図
図9 SR675 V3 システムの建築ブロック図
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