MOQ: | 1個 |
価格: | Contact us |
標準パッケージ: | 顧客ニーズに基づいて |
配達期間: | 2-7仕事日 |
急行 | |
R7525 | |
決済方法: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン |
供給能力: | /パーツ >=2パーツ |
新しいDell EMC PowerEdge R7525 Rack Serverは、強力なパフォーマンスと柔軟な構成を提供する高度に適応可能なラックサーバーです。
従来のワークロードと新興ワークロードに、画期的なパフォーマンス、革新、密度を提供する
•100%1個の処理コアとPCIEGEN 4を使用したデータ転送速度の高速化
•20%2スケールアウト環境のメモリパフォーマンス
•最大化されたストレージとメモリ構成オプションは、HPC、ML/DL/AI、およびレンダリングを有効にします
•24 Direct Connect Gen4 NVMEはすべてのフラッシュvSAN対応ノードをサポートします
•エンドユーザーの最大数をサポートするバランスの取れたコアカウントとGPU
テクノロジー |
詳細な説明 |
AMD®EPYC™ジェネレーション2および |
●7 nmプロセッサテクノロジー |
3200 MT/S DDR4メモリ |
●最大32点 |
PCIE GENとスロット |
●Gen 4 at 16 t/s |
フレックスI/O |
●LOMボード、BCM5720 LANコントローラー付き2 x 1g |
CPLD 1-Wire |
●フロントPERC、ライザー、バックプレーン、リアI/OのペイロードデータをBIOSおよびIDRACにサポート |
専用のPERC |
●フロントPerc 10.4を備えたフロントストレージモジュールPerc |
ソフトウェアの襲撃 |
●オペレーティングシステムRAID/PERC S 150 |
ライフサイクルコントローラー付きIDRAC9 |
Dellサーバーの組み込みシステム管理ソリューションには、ハードウェアと |
ワイヤレス管理 |
クイックシンク機能は、NFCベースの低帯域幅インターフェイスの拡張です。素早い |
電源 |
●60 mm / 86 mm寸法が新しいPSUフォームファクターです |
最適化されたストレージを起動します |
ブート最適化されたストレージサブシステムS2(ボスS2)は、設計されたRAIDソリューションカードです |
液体冷却ソリューション |
●新しい液体冷却ソリューションは、システムを管理するための効率的な方法を提供します |
製品の比較
特徴 |
PowerEdge R7525 |
PowerEdge R7425 |
プロセッサ |
2つのAMD®EPYC™生成2または |
2つのAMD NAPLES™ソケットSP3 |
CPUインターコネクト |
インターチップグローバルメモリ相互接続 |
AMDソケットからソケットグローバルメモリ |
メモリ |
32x DDR4 RDIMM、LRDIMM、3DS |
32x DDR4 rdimm、lrdimm |
ディスクドライブ |
3.5インチ、2.5インチ:12g SAS、6G SATA、 |
3.5インチ、2.5インチ:12g SAS、6G SATA |
ストレージコントローラー |
H755、H755N、H745、HBA345、HBA355、 |
アダプター:H330、H730p、H740p、H840、 |
PCIESSD |
最大24時間のPCIESSD |
最大24時間のPCIESSD |
PCIEスロット |
最大8(PCIE4.0) |
最大8(gen3 x16) |
RNDC |
2 x 1 gb |
ネットワークアダプターNDCを選択:4 x 1 GB、 |
OCP |
はい、OCP 3.0の場合 |
Na |
USBポート |
フロント:1 x USB 2.0、1 x idrac USB |
フロント:1 x USB2.0、1 X IDRAC USB(Micro |
ラックの高さ |
2U |
2U |
電源 |
混合モード(MM)AC/HVDC(プラチナ) |
ACプラチナ:2400 W、2000 W、1600 W、 |
システム管理 |
LC 3.X、OpenManage、QuickSync2.0、 |
LC 3.x、OpenManage、QuickSync 2.0、 |
GPU |
3 x 300 W(dw)または6 x 75 W(SW) |
3 x 300 w(dw)または6 x 150 w(sw) |
可用性 |
ホットプラグドライブ、ホットプラグ冗長 |
ホットプラグドライブ、ホットプラグ冗長 |
図1。24 x 2.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。ドライブ(24)
3。右コントロールパネル
4。情報タグ
図2。16x 2.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。ドライブ(16)
3。右コントロールパネル
4。情報タグ
図3。8x 2.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。ドライブ(8)
3。右コントロールパネル
4。情報タグ
図4。12x 3.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。ドライブ(12)
3。右コントロールパネル
4。情報タグ
図5。8x 3.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。光学ドライブブランク
3。ドライブ(8)
4。右コントロールパネル
5。情報タグ
システムのリアビュー
1。PCIE拡張カードライザー1(スロット1とスロット2)
2。ボスS2カード(オプション)
3。リアハンドル
4。PCIE拡張カードライザー2(スロット3とスロット6)
5。PCIE拡張カードライザー3(スロット4とスロット5)
6。USB2.0ポート(1)
7。PCIE拡張カードライザー4(スロット7とスロット8)
8。電源ユニット(PSU 2)
9。VGAポート
10。USB3.0ポート(1)
11。IDRAC専用ポート
12。システム識別ボタン
13。OCPニックポート(オプション)
14。NICポート(1,2)
15。電源ユニット(PSU 1)
図6。2x 2.5インチのリアドライブモジュールを備えたシステムのリアビュー
1。PCIE拡張カードライザー1(スロット1とスロット2)
2。ボスS2カード(オプション)
3。リアハンドル
4。PCIE拡張カードライザー2(スロット3とスロット6)
5。リアドライブモジュール
6。USB2.0ポート(1)
7。PCIE拡張カードライザー4(スロット7とスロット8)
8。電源ユニット(PSU 2)
9。VGAポート
10。USB3.0ポート(1)
11。IDRAC専用ポート
12。システム識別ボタン
13。OCPニックポート(オプション)
14。NICポート(1,2)
15。電源ユニット(PSU 1)
システム内
図7。システム内
1。ハンドル
2。ライザー1ブランク
3。電源ユニット(PSU 1)
4。ボスS2カードスロット
5。ライザー2
6。プロセッサのヒートシンク1
7。プロセッサ用メモリディムソケット1(e、f、g、h)
8。冷却ファンアセンブリ
9。サービスタグ
10。バックプレーンをドライブします
11。冷却ファンケージアセンブリ
12。プロセッサのメモリディムソケット2(a、b、c、d)
13。プロセッサのヒートシンク2
14。システムボード
15。電源ユニット(PSU 2)
16.ライザー3ブランク
17。ライザー4ブランク
図8。完全な長さのライザーを持つシステムの内部
1。冷却ファンケージアセンブリ
2。冷却ファン
3。GPUエアシュラウド
4。GPUエアシュラウドトップカバー
5。ライザー3
6。ライザー4
7。ハンドル
8。ライザー1
9。バックプレーンをドライブします
10。サービスタグ
MOQ: | 1個 |
価格: | Contact us |
標準パッケージ: | 顧客ニーズに基づいて |
配達期間: | 2-7仕事日 |
急行 | |
R7525 | |
決済方法: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン |
供給能力: | /パーツ >=2パーツ |
新しいDell EMC PowerEdge R7525 Rack Serverは、強力なパフォーマンスと柔軟な構成を提供する高度に適応可能なラックサーバーです。
従来のワークロードと新興ワークロードに、画期的なパフォーマンス、革新、密度を提供する
•100%1個の処理コアとPCIEGEN 4を使用したデータ転送速度の高速化
•20%2スケールアウト環境のメモリパフォーマンス
•最大化されたストレージとメモリ構成オプションは、HPC、ML/DL/AI、およびレンダリングを有効にします
•24 Direct Connect Gen4 NVMEはすべてのフラッシュvSAN対応ノードをサポートします
•エンドユーザーの最大数をサポートするバランスの取れたコアカウントとGPU
テクノロジー |
詳細な説明 |
AMD®EPYC™ジェネレーション2および |
●7 nmプロセッサテクノロジー |
3200 MT/S DDR4メモリ |
●最大32点 |
PCIE GENとスロット |
●Gen 4 at 16 t/s |
フレックスI/O |
●LOMボード、BCM5720 LANコントローラー付き2 x 1g |
CPLD 1-Wire |
●フロントPERC、ライザー、バックプレーン、リアI/OのペイロードデータをBIOSおよびIDRACにサポート |
専用のPERC |
●フロントPerc 10.4を備えたフロントストレージモジュールPerc |
ソフトウェアの襲撃 |
●オペレーティングシステムRAID/PERC S 150 |
ライフサイクルコントローラー付きIDRAC9 |
Dellサーバーの組み込みシステム管理ソリューションには、ハードウェアと |
ワイヤレス管理 |
クイックシンク機能は、NFCベースの低帯域幅インターフェイスの拡張です。素早い |
電源 |
●60 mm / 86 mm寸法が新しいPSUフォームファクターです |
最適化されたストレージを起動します |
ブート最適化されたストレージサブシステムS2(ボスS2)は、設計されたRAIDソリューションカードです |
液体冷却ソリューション |
●新しい液体冷却ソリューションは、システムを管理するための効率的な方法を提供します |
製品の比較
特徴 |
PowerEdge R7525 |
PowerEdge R7425 |
プロセッサ |
2つのAMD®EPYC™生成2または |
2つのAMD NAPLES™ソケットSP3 |
CPUインターコネクト |
インターチップグローバルメモリ相互接続 |
AMDソケットからソケットグローバルメモリ |
メモリ |
32x DDR4 RDIMM、LRDIMM、3DS |
32x DDR4 rdimm、lrdimm |
ディスクドライブ |
3.5インチ、2.5インチ:12g SAS、6G SATA、 |
3.5インチ、2.5インチ:12g SAS、6G SATA |
ストレージコントローラー |
H755、H755N、H745、HBA345、HBA355、 |
アダプター:H330、H730p、H740p、H840、 |
PCIESSD |
最大24時間のPCIESSD |
最大24時間のPCIESSD |
PCIEスロット |
最大8(PCIE4.0) |
最大8(gen3 x16) |
RNDC |
2 x 1 gb |
ネットワークアダプターNDCを選択:4 x 1 GB、 |
OCP |
はい、OCP 3.0の場合 |
Na |
USBポート |
フロント:1 x USB 2.0、1 x idrac USB |
フロント:1 x USB2.0、1 X IDRAC USB(Micro |
ラックの高さ |
2U |
2U |
電源 |
混合モード(MM)AC/HVDC(プラチナ) |
ACプラチナ:2400 W、2000 W、1600 W、 |
システム管理 |
LC 3.X、OpenManage、QuickSync2.0、 |
LC 3.x、OpenManage、QuickSync 2.0、 |
GPU |
3 x 300 W(dw)または6 x 75 W(SW) |
3 x 300 w(dw)または6 x 150 w(sw) |
可用性 |
ホットプラグドライブ、ホットプラグ冗長 |
ホットプラグドライブ、ホットプラグ冗長 |
図1。24 x 2.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。ドライブ(24)
3。右コントロールパネル
4。情報タグ
図2。16x 2.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。ドライブ(16)
3。右コントロールパネル
4。情報タグ
図3。8x 2.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。ドライブ(8)
3。右コントロールパネル
4。情報タグ
図4。12x 3.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。ドライブ(12)
3。右コントロールパネル
4。情報タグ
図5。8x 3.5インチドライブシステムのフロントビュー
1。左コントロールパネル
2。光学ドライブブランク
3。ドライブ(8)
4。右コントロールパネル
5。情報タグ
システムのリアビュー
1。PCIE拡張カードライザー1(スロット1とスロット2)
2。ボスS2カード(オプション)
3。リアハンドル
4。PCIE拡張カードライザー2(スロット3とスロット6)
5。PCIE拡張カードライザー3(スロット4とスロット5)
6。USB2.0ポート(1)
7。PCIE拡張カードライザー4(スロット7とスロット8)
8。電源ユニット(PSU 2)
9。VGAポート
10。USB3.0ポート(1)
11。IDRAC専用ポート
12。システム識別ボタン
13。OCPニックポート(オプション)
14。NICポート(1,2)
15。電源ユニット(PSU 1)
図6。2x 2.5インチのリアドライブモジュールを備えたシステムのリアビュー
1。PCIE拡張カードライザー1(スロット1とスロット2)
2。ボスS2カード(オプション)
3。リアハンドル
4。PCIE拡張カードライザー2(スロット3とスロット6)
5。リアドライブモジュール
6。USB2.0ポート(1)
7。PCIE拡張カードライザー4(スロット7とスロット8)
8。電源ユニット(PSU 2)
9。VGAポート
10。USB3.0ポート(1)
11。IDRAC専用ポート
12。システム識別ボタン
13。OCPニックポート(オプション)
14。NICポート(1,2)
15。電源ユニット(PSU 1)
システム内
図7。システム内
1。ハンドル
2。ライザー1ブランク
3。電源ユニット(PSU 1)
4。ボスS2カードスロット
5。ライザー2
6。プロセッサのヒートシンク1
7。プロセッサ用メモリディムソケット1(e、f、g、h)
8。冷却ファンアセンブリ
9。サービスタグ
10。バックプレーンをドライブします
11。冷却ファンケージアセンブリ
12。プロセッサのメモリディムソケット2(a、b、c、d)
13。プロセッサのヒートシンク2
14。システムボード
15。電源ユニット(PSU 2)
16.ライザー3ブランク
17。ライザー4ブランク
図8。完全な長さのライザーを持つシステムの内部
1。冷却ファンケージアセンブリ
2。冷却ファン
3。GPUエアシュラウド
4。GPUエアシュラウドトップカバー
5。ライザー3
6。ライザー4
7。ハンドル
8。ライザー1
9。バックプレーンをドライブします
10。サービスタグ